金立m5plus怎么拆后蓋

首先，我們需要準(zhǔn)備工具，在家中條件的限制下，我們僅使用了基本的刀具和螺絲刀。為了保證操作的安全，拆機(jī)前我們先將M5 Plus關(guān)機(jī)，并取出SIM卡和SD卡。

用卡針先取出SIM卡槽和SD卡槽。要注意一點(diǎn)，金立 M5的后蓋上下蓋只是個(gè)障眼法，別給忽悠了哦 要從屏幕外框下手，一圈慢慢的撬開。

以金立手機(jī)S5為例，將手機(jī)關(guān)機(jī)，取下兩個(gè)SIM卡托。用螺絲刀拆掉底部的兩顆五角的防拆螺絲。拆點(diǎn)螺絲后，從屏幕支架與中框的縫隙入手拆開屏幕。

金立M5Plus屏幕搭載AMOLED材質(zhì)是什么?

OPPO R7的屏幕材質(zhì)和金立m5plus是一樣的，都是AMOLED屏。AMOLED屏幕是指以AMOLED材料為主的屏幕，AMOLED（Active Matrix/Organic Light Emitting Diode）是有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體面板。

M5 Plus擁有業(yè)界最昂貴的0英寸全高清AMOLED Omori屏幕，分辨率提高到1920x1080像素。輕巧防震，畫面響應(yīng)速度快。與同規(guī)格的液晶屏相比，其能耗降低30%。堪稱金立超級(jí)續(xù)航在省電技術(shù)上的完美詮釋之一。

首先是其外觀設(shè)計(jì)，金立M5 Plus采用了一塊5英寸的AMOLED顯示屏，分辨率為1920×1080像素，屏幕占比達(dá)到了79%。在屏幕下方，搭載了一顆Home鍵，支持指紋識(shí)別，解鎖速度和識(shí)別率十分優(yōu)秀。

金立m5plus出廠參數(shù)

1、采用64位三星八核處理器Exynos 7420，14nm 3D FinFET工藝技術(shù)。匹配的是A57 A53的雙四核，主頻高達(dá)1GHz，而GPU是Mali-T760圖形渲染器。

2、【答案】： 金立M5Plus采用了500萬+1300萬像素的攝像頭組合，加入了IMAGE+圖像系統(tǒng)，使用效果很不錯(cuò)。

3、接著在在高級(jí)設(shè)置里尋找“備份與重置”，如下圖所示，找到之后點(diǎn)擊進(jìn)入。進(jìn)入之后進(jìn)行接下來的步驟。最后選擇“備份與重置”里的“恢復(fù)出廠設(shè)置”。接著根據(jù)提示選擇即可。最后點(diǎn)擊“確定恢復(fù)”即可完成操作。

4、G運(yùn)行內(nèi)存，64G自帶內(nèi)存，1080P全高清，采用炫麗多彩屏，使畫質(zhì)更艷麗。

5、金立手機(jī)恢復(fù)出廠設(shè)置參考路徑：進(jìn)入手機(jī)的【設(shè)置】-【高級(jí)設(shè)置】-【備份和重置】-【恢復(fù)出廠設(shè)置】-【確定恢復(fù)】，等待系統(tǒng)恢復(fù)重啟即可。