金立m5plus拆機(jī)圖解,金立m5 plus換后蓋教程

admin . 發(fā)布于 2025-06-26 12:16:52 145 瀏覽

金立m5plus怎么拆后蓋

首先用卡針將SIM卡插槽和SD卡插槽取出。需要注意的是，金立M5的上、下蓋沒(méi)有螺絲，只是一個(gè)掩蓋方式。不要被愚弄從屏幕的外面，一個(gè)圓圈慢慢地撬開(kāi)。

問(wèn)題六：金立手機(jī)m5后蓋怎么打開(kāi) 用卡針先取出SIM卡槽和SD卡槽。要注意一點(diǎn)，金立 M5的后蓋上下蓋只是個(gè)障眼法，別給忽悠了哦要從屏幕外框下手，一圈慢慢的撬開(kāi)。

一步：用卡針先取出SIM卡槽和SD卡槽。第二步：要從屏幕外框下手，一圈慢慢的撬開(kāi)。第三步：這樣后蓋就取下來(lái)了。

具體步驟：用卡針先取出SIM卡槽和SD卡槽。從屏幕外框下手，一圈慢慢的撬開(kāi)，就這樣后蓋取下來(lái)了。

方法一：使用開(kāi)膠刀或塑料卡片關(guān)機(jī)并拔下電池。使用開(kāi)膠刀或塑料卡片輕輕插入手機(jī)后蓋和機(jī)身之間的縫隙中，并沿著縫隙慢慢移動(dòng)，直到后蓋完全分離。注意不要使用尖銳的工具，以免刮傷手機(jī)。方法二：使用吸盤(pán)關(guān)機(jī)并拔下電池。

先把電話卡和儲(chǔ)存卡托都拿出來(lái)。然后用指甲插入屏幕的右下邊角邊的后殼縫隙位，撬開(kāi)。之后沿四周就可以劃開(kāi)后蓋了。

金立手機(jī)m5后蓋怎么打開(kāi)

這款手機(jī)是一體的機(jī)子，不能拆手機(jī)后蓋的。拆不下來(lái)。如果要拆可以拿到售后去拆。

用卡針先取出SIM卡槽和SD卡槽。從屏幕外框下手，一圈慢慢的撬開(kāi)，就這樣后蓋取下來(lái)了。

先把電話卡和儲(chǔ)存卡托都拿出來(lái)。然后用指甲插入屏幕的右下邊角邊的后殼縫隙位，撬開(kāi)。之后沿四周就可以劃開(kāi)后蓋了。

金立M5的機(jī)身周圍有條銀色的線，沿著這條線扣一圈就可以拆開(kāi)。

拆卸工具：卡針、翹板具體操作如下：首先用卡針將SIM卡插槽和SD卡插槽取出。需要注意的是，金立M5的上、下蓋沒(méi)有螺絲，只是一個(gè)掩蓋方式。不要被愚弄從屏幕的外面，一個(gè)圓圈慢慢地撬開(kāi)。

金立m5plus拆機(jī)圖解,金立m5 plus換后蓋教程

金立m5plus評(píng)測(cè)

1、首先是其外觀設(shè)計(jì)，金立M5 Plus采用了一塊5英寸的AMOLED顯示屏，分辨率為1920×1080像素，屏幕占比達(dá)到了79%。在屏幕下方，搭載了一顆Home鍵，支持指紋識(shí)別，解鎖速度和識(shí)別率十分優(yōu)秀。

2、G運(yùn)行內(nèi)存，64G自帶內(nèi)存，1080P全高清，采用炫麗多彩屏，使畫(huà)質(zhì)更艷麗。

3、金立M5 Plus正面采用了6英寸的1080P的屏幕，這相比M5的720P在清晰度方面有著一種近乎全面的超越。

金立m5plus主板燒了換下需要多少錢(qián)

金立Plus和魅族PRO5哪個(gè)好？M5 Plus采用了前置500萬(wàn)像素?cái)z像頭和后置1300萬(wàn)像素主攝像頭的組合，其中后置鏡頭擁有F/0的大光圈和PDAF相位對(duì)焦技術(shù)，比普通手機(jī)采用的對(duì)比度對(duì)焦更快更準(zhǔn)。

無(wú)法使用、屏幕無(wú)法點(diǎn)亮。檢查主板是否損壞的方法：用別的電話打這個(gè)手機(jī)，如果手機(jī)能響說(shuō)明手機(jī)已經(jīng)開(kāi)機(jī)了，只是屏幕不亮。如果沒(méi)反應(yīng)，那主板就燒了。一般主板壞了就沒(méi)有太大的維修價(jià)值了，建議更換新手機(jī)。

嘗試長(zhǎng)按開(kāi)關(guān)機(jī)鍵15秒以上是否可以正常開(kāi)機(jī)。可以恢復(fù)出廠設(shè)置下試試。若還是不能正常開(kāi)機(jī)，建議攜帶購(gòu)機(jī)發(fā)票和保修卡將手機(jī)送至售后網(wǎng)點(diǎn)，工作人員為其檢測(cè)處理。

m5a97plus和evo2區(qū)別有CPU支持、內(nèi)存支持、擴(kuò)展插槽、網(wǎng)絡(luò)接口、SATA接口。CPU支持：M5A97PLUS主板支持AMDFX、PhenomII、AthlonII和Sempron100系列處理器，而EVO2主板則支持AMDAM3+和FX系列處理器。