【汽車人】加速投資!中國車企發(fā)力“功率半導(dǎo)體”

車企要強化自身技術(shù)儲備，投資功率半導(dǎo)體，其實不是選修課，而是必修課。 從2021年到今年，車企投資功率半導(dǎo)體，成為一股越來越強勁的浪潮。 不過，和電池投資有點相似，車企投資功率半導(dǎo)體，也有自己孵化、合資合作和戰(zhàn)投三種方式。

安森美中國汽車OEM技術(shù)負責(zé)人吳桐博士 告訴筆者： “第三代半導(dǎo)體優(yōu)異的材料特性可以突破硅基器件的應(yīng)用極限，同時帶來更好的性能，這也是未來功率半導(dǎo)體最主流的方向。

但是，德國聯(lián)邦政府從整體上支持該項目，不僅是為了把正在轉(zhuǎn)型的電動車供應(yīng)鏈留在德國，也是為了與整車廠和汽車供應(yīng)鏈企業(yè)（包括英飛凌這樣的芯片供應(yīng)商）瘋狂投資中國的行動相抗衡。不用說，這種想法很“綠黨”。

美國行動失效?韓國三星首次在華發(fā)布5nm芯片,欲打入中企供應(yīng)鏈

1、據(jù)新浪 財經(jīng) 最新報道， 11月12日當天，韓國電子巨頭三星正式面向中國市場發(fā)布了其 旗艦級芯片Exynos1080 。據(jù)悉，這款芯片制程 工藝 為 5nm 級別，也是三星首次選擇在中國發(fā)布芯片產(chǎn)品。

2、凱樂科技：公司軍民融合”大通信”布局成果初現(xiàn)，定增175億投資數(shù)據(jù)鏈通信、量子通信和警用民用智能終端，轉(zhuǎn)型高端通信設(shè)備制造商。公司基本面優(yōu)秀，深受機構(gòu)喜愛，有望保持白馬股穩(wěn)步上漲態(tài)勢。

3、最近，美國政府提議與韓國、日本和中國臺灣組建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip4）， 似乎是有意把中國大陸排除在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系之外。

4、首先要設(shè)計芯片，設(shè)計出來之后交給代工廠生產(chǎn)，設(shè)計芯片軟件方面中國在世界上的占比為0%，國內(nèi)目前芯片生產(chǎn)商最好的應(yīng)該是中芯國際，最好的制程是 14納米 ，而臺積電跟三星今年7納米就要要量產(chǎn)了。 中間差了二代 。

5、美國的制裁，事實上非常精準。華為可以設(shè)計芯片，但是無法生產(chǎn)。5nm高端芯片，目前只有兩家公司擁有成熟的技術(shù)，那就是臺積電和三星。 臺積電的停止代工，確實是一場災(zāi)難。 而三星作為對手，當然更指望不上。

6、韓國企業(yè)在中國的工廠不會受到出口限制的影響，韓國企業(yè)也松了一口氣。臺積電并非完全由美國控制，它是最具主導(dǎo)地位的企業(yè)。臺灣沒有大量的軍隊。美國正逐步擴大對中國芯片行業(yè)的限制。

芯片有多緊缺?該上臺領(lǐng)獎了,上汽英飛凌老總還忙著打電話調(diào)貨

1、月26日，上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體（上海）有限公司的新一代汽車級高功率密度IGBT模組HPD獲得了第五屆鈴軒獎量產(chǎn)類集成電路類的優(yōu)秀獎，但這家公司的總經(jīng)理王學(xué)合沒有顧得上上臺領(lǐng)獎，當時他正忙著調(diào)貨。

晶圓廠新戰(zhàn)役打響?半導(dǎo)體需求旺,三星等大集團將進軍后段制程

業(yè)界人士透露，由于日本基板不足，曾導(dǎo)致部分外國半導(dǎo)體廠無法量產(chǎn)。封裝是指將完成前端工藝的晶圓切割成半導(dǎo)體的形狀或?qū)ζ溥M行布線。在業(yè)界，它也被稱為“后段制程”。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期熱度爆棚。8月11日，國內(nèi)兩大晶圓代工龍頭中芯國際（098HK）與華虹半導(dǎo)體（134HK）相繼亮出上半年成績單，兩大晶圓代工龍頭二季度營收均創(chuàng)下新高，分別實現(xiàn)了46%和74%的同比增長。

年10月，公司和合肥市產(chǎn)業(yè)投資控股（集團）有限公司簽署了存儲器研發(fā)相關(guān)合作協(xié)議，合作開展工藝制程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器研發(fā)項目，即合肥長鑫，研發(fā)進展順利。

芯片制造的全球“軍備競賽”已經(jīng)拉響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有格局或?qū)⒈恢厮堋?模式之爭 從各國家、地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)能占比變遷中可以發(fā)現(xiàn)，1990年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能幾近于零，此后一路擴張至2020年的22%，這是臺積電等晶圓代工廠崛起的結(jié)果。

無獨有偶，國內(nèi)另一家在晶圓代工方面有深入研究的華虹集團也在近日舉辦的供應(yīng)商大會上披露，公司在14nm上取得了重大進展，而更先進技術(shù)節(jié)點的先導(dǎo)工藝研發(fā)也正在加快部署。

半導(dǎo)體CIS芯片作為相機產(chǎn)品的核心芯片，決定著相機的成像質(zhì)量。半導(dǎo)體CIS芯片通過將光信號轉(zhuǎn)換為電信號來捕獲圖像信息。通常，相機產(chǎn)品分為三大核心組件，即CIS芯片，光學(xué)鏡頭和音圈電機。

華為“截胡”高通,5G,汽車上演“排位賽”

1、不過，這一次，高通被華為 截胡 了。要知道，在去年1月24日，華為就正式發(fā)布了5G 多模終端芯片 Balong 5000（巴龍5000）。

2、年，華為與奧迪、寶馬、戴姆勒、愛立信、英特爾、諾基亞及高通聯(lián)合宣布成立“5G 汽車 聯(lián)盟”，旨在整合各巨頭間的資源，加快無人駕駛 汽車 的研發(fā)進度，調(diào)配研發(fā)過程中所需的互聯(lián)設(shè)備。

3、果不其然，后一天的蘋果發(fā)布會上，他們也發(fā)布了類似的功能，網(wǎng)友們則調(diào)侃是華為公司搶先一步截胡了蘋果的衛(wèi)星通訊。其實近幾年來華為公司遇到的困難可謂是非常之大。

4、這不僅威脅的是華為手機業(yè)務(wù)，華為通信業(yè)務(wù)中的5G宏基站在功率芯片、FPGA芯片、信號處理芯片等方面，也高度依賴于美國博通、德州儀器、ADI等半導(dǎo)體公司。

5、所有的華為平板電腦都是搭載的麒麟芯片，沒有一款華為平板電腦采用高通驍龍芯片。

6、在3GPP框架下，全部的企業(yè)都想把更多的標準塞進3GPP的5GNR標準之中，不過就這塊，華為的專利數(shù)量要超過高通。 2018年年底統(tǒng)計的5GNR標準必要專利之中，華為的專利占比遠超過高通，位列第一。