蘋果嘗試自研5G基帶失敗iPhone14還得用高通

1、據天風證券分析師郭明_爆料，蘋果嘗試自行開發(fā)5G基帶的計劃遭受了重創(chuàng)，2023年的iPhone14系列還得繼續(xù)采用高通基帶。

2、近日消息稱，蘋果自研 5G 芯片或許已失敗，全新 iPhone 將繼續(xù)采用高通芯片。

3、從蘋果的第一款自研芯片起，通信基帶就一直是iPhone最大的短板，可能沒有之一。它是導致iPhone長期被詬病信號弱的最重要部件。

iPhone15系列仍將采用高通基帶!蘋果多久才能使用自研的基帶?

根據此前美國商務相關部門發(fā)布的檔案，蘋果和高通的芯片采購計劃將持續(xù)4年。也就是說，一直到2023年，蘋果都會一直采用高通的基帶芯片。而蘋果自研的基帶芯片，最快也要等到2024年。

受到高通專利的影響，蘋果自研5級芯片失敗的消息已經流傳出來，在網絡上引發(fā)多名網友的關注，目前看來iPhone15，16系列仍將會采用高通基帶，這也表明蘋果的基帶芯片至少要2025年之后才會亮相。

蘋果公司計劃在2023年發(fā)布的iPhone15系列的核心芯片將首次全部采用蘋果自研芯片，除了主芯片蘋果A17將采用臺積電4納米制程，其余芯片將采用臺積電3納米制程。但是，由于蘋果內部解決方案出現問題，其自研5G基帶芯片將還要延后推出。

另一種說法是蘋果自研基帶還需要至少兩三年的時間才能搭載在iPhone上面，所以iPhone 15系列可能依然會采用高通的基帶。

iPhone基帶換Intel/聯發(fā)科致使高通徹底出局?

據臺灣媒體報道，臺灣IC大廠聯發(fā)科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯手將高通排擠出去。其實在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯發(fā)科基帶，并加大對Intel基帶的采購力度，以擺脫對高通的依賴。

近日，中國臺灣工商時報援引供應鏈消息稱，將于2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用蘋果自研芯片，除了A17將采用臺積電3nm制程工藝外，其自主研發(fā)的5G基帶芯片也將采用臺積電5nm，而自研的射頻IC將采用臺積電7nm制程工藝。

從蘋果的第一款自研芯片起，通信基帶就一直是iPhone最大的短板，可能沒有之一。它是導致iPhone長期被詬病信號弱的最重要部件。

除了高通外，英偉達也在此前Tegra K1芯片的一個版本上用過自研的64位Denver內核，但由于上市較晚、功耗和缺少基帶等原因，市面上幾乎沒有采用的機型。后來推出的Tegra X1又重新回到了公版A57+A53的大小核設計。

iPhone11 在5G基帶方面有較大技術儲備的公司，主要包括華為、高通；三星和聯發(fā)科也有5G的相關產品。而蘋果在2020年應該是會選擇和高通合作，推出的5GiPhone手機也很大概率是高通基帶。

iPhone15/16仍將用高通基帶,自研基帶要等到17系列了嗎?

1、受到高通專利的影響，蘋果自研5級芯片失敗的消息已經流傳出來，在網絡上引發(fā)多名網友的關注，目前看來iPhone15，16系列仍將會采用高通基帶，這也表明蘋果的基帶芯片至少要2025年之后才會亮相。

2、總的來說，蘋果iPhone15系列繼續(xù)采用高通基帶是一個符合市場需求和技術發(fā)展的決策。但這并不意味著蘋果會完全放棄自研基帶技術，未來我們有理由期待看到蘋果在基帶領域取得更多突破。

3、而iPhone 15 Pro系列的屏幕邊框將縮窄至55mm左右，iPhone 16 Pro系列用上屏下Face ID之后，屏幕觀感將得到極大提升，成為iPhone X之后顏值最高的iPhone。

4、相關研究表明到2025年蘋果旗下的iPhone機型有可能會用上這種自研基帶，但是短期看來這種技術仍然是卡脖子工程。iPhone15將會繼續(xù)搭載高通基帶。

5、首先我們可以了解到iPhone15和16系列的產品，仍然會繼續(xù)使用高通驍龍X70 / X75基帶。因為高通仍然是 iPhone15和16系列產品的調制調節(jié)器的供應商，而且蘋果的自主基帶芯片最低要等到2025年才會和消費者進行見面。

iPhone15和16系列仍將使用高通的5G芯片嗎?信號問題還有救嗎?

1、蘋果15信號問題改善了。據日經亞洲消息，蘋果已經和臺積電達成了協(xié)議，將會采用臺積電4nm工藝，來生產蘋果的自研5G基帶。除了基帶以外，在射頻組件和毫米波方面，蘋果也已經研發(fā)出了成果。

2、我覺得蘋果的信號問題應該還是很難解決，可能依舊會被人詬病。

3、蘋果iPhone15系列手機在5G性能方面有了顯著的提升，這得益于新機采用了高通公司的新款X70調制解調器。這一變化不僅適用于高端的iPhone15Pro系列機型，也適用于標準版機型iPhone15和iPhone15Plus。

4、因此信號強度的提升也很比較有限，更多的是新基帶帶來的信號優(yōu)化與連接速度。總的來說，iPhone15繼續(xù)使用高通基帶可以帶來顯著的5G性能提升和更好的連接速度，但對于信號問題，可能還需要進一步的優(yōu)化和改進。

5、根據此前iFixit的首席拆解技師ShahramMokhtari對iPhone15系列的拆解發(fā)現，今年的iPhone15依舊全系搭載高通驍龍X705G基帶芯片。這意味著iPhone15將繼續(xù)使用高通基帶芯片。